回火脆性(xing)，是指淬火(huo)鋼回(hui)火(huo)后出(chu)現韌性下降的(de)現象。

隨著(zhu)回火(huo)工藝中加熱(re)溫(wen)度(du)的升高，回火(huo) 后鋼(gang)的硬度(du)、強度(du)降(jiang)低，塑性(xing)、韌(ren)性(xing)增加， 但(dan)沖擊(ji)值卻(que)在某個溫(wen)度(du)范(fan)圍(wei)(wei)內回火(huo)時，出現(xian) 顯著(zhu)下降(jiang)，并處于(yu)最低值的現(xian)象。這(zhe)種現(xian)象稱作回火(huo)脆(cui)性(xing)。在250°～400℃范(fan)圍(wei)(wei)內出現(xian) 的回火(huo)脆(cui)性(xing)稱第一類回火(huo)脆(cui)性(xing); 在500～ 650℃范(fan)圍(wei)(wei)內出現(xian)的回火(huo)脆(cui)性(xing)稱第二類回火(huo) 脆(cui)性(xing)。

第一類回火脆性又稱(cheng)不可逆回火脆性，低溫回火脆性，主要發生在回火溫度(du)為 250～400℃時， 

1、特(te)征(zheng) 

（1）具有不可逆性；

（2）與回火后的冷卻速度無關(guan)；

（3）斷口為沿晶脆性斷口。 

2、產生的原因三種觀點： 

（1）殘余A轉變理論(lun)

（2）碳(tan)化物析出理論

（3）雜質(zhi)偏聚理論 

3、防止方法 

（1）降低鋼(gang)中(zhong)雜質(zhi)元素的含(han)量；

（2）用(yong)Al脫氧或加(jia)入(ru)Nb、V、Ti等合金元素細(xi)化A晶粒(li)；

（3）加入Mo、W等可以減輕；

（4）加入Cr、Si調整(zheng)溫(wen)度范圍（推(tui)向高溫(wen)）；

（5）采用(yong)等溫淬(cui)火代(dai)替淬(cui)火回火工藝。

第二類回(hui)火脆性又稱(cheng)可逆回(hui)火(huo)脆(cui)性(xing)，高(gao)溫回(hui)火(huo)脆(cui)性(xing)。發生的溫度在 400～650℃，

1、特(te)征

（1）具有可逆性；

（2）與回(hui)火后(hou)(hou)的冷(leng)(leng)卻速度有關；回(hui)火保溫后(hou)(hou)，緩冷(leng)(leng)出現，快(kuai)冷(leng)(leng)不出現，出現脆化后(hou)(hou)可重新加熱后(hou)(hou)快(kuai)冷(leng)(leng)消除。

（3）與組織狀態無關，但以M的(de)脆(cui)化傾向大；

（4）在脆化(hua)區內回(hui)火，回(hui)火后脆化(hua)與冷卻速(su)度(du)無(wu)關；

（5）斷(duan)口為(wei)沿(yan)晶脆性斷(duan)口。

2、影響第二類回(hui)火(huo)脆性的因素

（1）化學成分

（2）A晶粒大小

（3）熱處理(li)后(hou)的硬度

3、產(chan)生的機理

（1）出(chu)現(xian)回火(huo)脆(cui)性(xing)時，Ni、Cr、Sb、Sn、P等都向原(yuan)A晶(jing)界偏(pian)聚，都集(ji)中在(zai)2~3個原(yuan)子厚(hou)度的(de)晶(jing)界上，回火(huo)脆(cui)性(xing)隨雜質(zhi)元素的(de)增多(duo)而(er)增大。Ni、Cr不僅(jin)自身偏(pian)聚，而(er)且(qie)促進雜質(zhi)元素的(de)偏(pian)聚。

（2）淬火(huo)未回火(huo)或(huo)回火(huo)未經(jing)脆化處(chu)理(li)的(de)，均未發現合金元(yuan)素及(ji)雜質元(yuan)素的(de)偏(pian)聚現象。

（3）合金元素Mo能(neng)抑制(zhi)雜質元素向A晶(jing)界的偏(pian)聚(ju)，而且(qie)自身也不偏(pian)聚(ju)。

以上說明：Sb、Sn、P等(deng)雜質元素向(xiang)原A晶界偏聚(ju)是產(chan)生(sheng)第二類回火脆性的(de)主要(yao)原因，而(er)Ni、Cr不僅促進雜質元素的(de)偏聚，且本身也偏聚，從而(er)降低(di)了晶界的(de)斷裂強度，產生回(hui)火脆性。

4、防止方法

（1）提高鋼(gang)材的純度(du)，盡量減少雜質；

（2）加入適(shi)量的Mo、W等有益(yi)的合金(jin)元素；

（3）對尺(chi)寸(cun)小、形(xing)狀簡單的(de)零件，采用回火(huo)后快冷(leng)的(de)方法；

（4）采用亞溫淬火（A1~A3）： 細化晶粒，減少偏聚。加熱后為A+F（F為細條狀），雜質會(hui)在F中(zhong)富集，且F溶解雜質元素(su)的能力(li)較大，可抑制雜質元素(su)向A晶界偏聚。

（5）采用高溫形變(bian)熱處理，使晶(jing)粒超(chao)細化，晶(jing)界面積增大，降(jiang)低雜質元素偏聚的濃度。